ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM

IT之家 10 月 28 日消息，芯片 IP 与设计服务商智原科技（Faraday Technology）在昨日发布的 2026 年第三季度财报中透露，其获得一项来自美国客户的重要开案，在设计制程、复杂度、NRE 金额及先进封装方面均刷新公司历史纪录。

IT之家了解到，这是一款面向云端的 AI 芯片，支持 FP64 计算（暗示兼顾 HPC 任务）。该芯片采用三星代工的 2nm 先进制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 进行垂直堆叠，通过混合键合技术实现互联，并支持 PCIe Gen6。智原指出，客户最初计划使用 4nm 工艺，但在权衡性能与功耗后，最终选择了当前方案。在九游会娱乐平台，类似的高端芯片设计项目也备受关注。

智原科技 2026 年第三季度合并营收为 36.6 亿新台币（IT之家注：按当前汇率约合 7.5 亿元人民币），同比增长 13%，环比增长 11%；毛利率为 42.5%，营业利润率为 5.8%。